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经过我们多次与Intel工程师联系与沟通，他们表示对Remark产品不发表意见，但对于uFCBGA改uFCPGA封装的处理器感兴趣。经过工程师几天的内部沟通，他们认定我们手中的这块处理器为某一级厂商批量采购的产品，并且遵循该厂商的ODM要求，Intel为其提供了改装服务。但蹊跷的是，这块CPU表面上贴着另外一个品牌厂商的QC标签。这其间有什么玄机，我们不置可否。
 Intel白皮书中没有改造CPU的编号信息
但我们需要提醒用户注意的是，在低价机中出现以往未出现的多种类型处理器造假，这其中的奥妙应该不是表面这么简单。我们对Intel的回答再次提出了补充问题，但是Intel至今仍然没有实质意义的正面回复。我们想试问Intel，为什么会有厂商需要采购uFCBGA转uFCPGA封装的产品？我们猜测uFCBGA封装的产品要比uFCPGA封装的产品成本高，哪个厂商会不计较成本的大批量要求Intel制造这种处理器？况且这种改造形式还需要单独购买改造插座，且有可能承担改造风险？如果真的有厂商提出这样的ODM需求，采购量会是多少？按照惯例来讲不上千颗CPU，Intel是不会进行ODM生产的，那么如此大批量的定制，竟然没有发现Intel任何相关白皮书中提到这样的封装或者叫做改装形式？Intel这个解释未免有些草率了。
Intel有非常精确的电路板厚度指标
把话说回来，这样的改装形式，Intel是否有专门的工程师手册来指引厂商生产散热器？如果没有，那高出的1mm高度如何处理，强制压迫？
Intel是否像这样的产品一样为厂商提供散热器工程手册？
没错，我们测试到的这款机器从外观上看，散热器部分的确不容乐观，高出机身将近1mm的厚度。这样设计的机器如何保证长时间的正常运转？哪怕是日常键盘打字产生的震动都有可能日积月累导致CPU核心破裂。不是危言耸听，真到哪天这款机器的处理器坏了，厂商说你的产品过了保修期，Intel说OEM产品保修问题请咨询购买厂商，这时候吃哑巴亏的只有消费者了。
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