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Nehemiah核心C3处理器：
上图就是最新的C3处理器。1.0AGHZ标识中的“A”代表C3存在二级缓存。
新款Nehemiah核心C3处理器同以往C3处理器的不同之处，除了在核心的架构上有区别之外（以前是Samuel2，Ezra，或者Ezra－T架构），核心本身的设计有了重大的改进。它放弃了对3DNow的支持，转而支持SEE指令集。在下图中可以看到新款C3处理器并没有被很好的识别，二级缓存显示为0k，但事实上其二级缓存为64k。
Nehemiah核心C3处理器技术指标：
•封装: 标准CPGA 或者 EBGA （Socket 370）
•兼容：和市场上的主流主板兼容
•完全x86兼容
•支持MMX 和SSE处理器指令集
•64KB 4通道的1级数据，指令缓存
•64KB 16通道的2级缓存，工作频率和处理器核心频率完全相同
•2个8通道的地址转换缓存（TLB），共有128个入口地址。
•1024个入口的分支地址缓存Branch Target Address Cache for 1024 entries
•独有的高级分支预测算法（StepAhead）
•16级的流水线
•同核心频率同步工作的FPU
•支持APIC
•总线频率: 133 MHz (也能在66或者100Mhz工作)
•0.13微米的制造工艺。
•处理器大小: 52 mm2
•运行频率 : 1.0, 1.06, 1.13, 1.20 GHz
•核心电压: 1.4 V (可调)
•最高工作温度：CPGA封装： 70°C ； EBGA封装：85°C
•电源功耗: 标准模式5.0-5.3 W ；最高可达 15.0-18.4 W
从技术指标中可以看出Nehemiah的核心同以往的C3有了很大的不同。和原先的Ezra－T架构相比，Nehemiah缓存的性能得到改进，不但浮点数处理单元（FPU）可以在核心频率下全速工作，而且处理器支持SSE指令，这使处理器在性能上又提升了一步；扩展的流水线也能运行在更高的频率下（超频后）。
与新款C3处理器搭配的是一款集成AGP 8X显示核心的Socket 370主板——C3M266-L。
C3M266-L是C3M266的简化版本，主要是去除了IEEE 1394控制芯片（VT6307芯片)，主板基于MicroATX规格，采用4层印刷电路板制造，板型尺寸为24.5×22.0厘米，相比EPIA-M9000(17×17厘米)要大上一些，同时支援硬件监控功能，包括微处理器温度、电压及风扇转速等等。
采用2DIMM+3PCI+1CNR设计相比EPIA-M9000可扩展性要增强不少。
C3M266集成的绘图核心为CastleRock图形处理器，采用的是SMA构架，可以共享8到64MB的系统内存，该绘图核心同时还支援MPEG-2解码功能(含视频缩放及阿尔法混合)，提供两个视频捕获接口且支援双屏幕显示功能(含TV输出及画中画功能)。
C3M266主板支持66／100／133MHz前端总线，可搭配Intel Pentium III、Celeron或威盛C3微处理器，配有两条内存插槽，最大可支援2GB DDR200／266 SDRAM。I/O控制部分采用VT1211 LPC超级I/O控制芯片。由于C3M266-L主板搭配南桥芯片为VT8235，所以其可以支持4个ATA133/100 IDE设备，主板内建六组USB 2.0接口，其余特性还包括六声道AC'97(搭配VT1616芯片)和网络功能(搭配VT6103芯片)。
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