不过Thoroughbred核心的Athlon XP又分为了Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本。Thoroughbred-A是AMD首次使用0.13微米制造工艺的CPU内核，由于工艺转换初期遇到的技术问题，Thoroughbred-A并没有显示出0.13微米的魅力所在，其频率提升能力被老前辈Palomino耻笑了一番。随着技术和工艺的日渐成熟，AMD终于推出了改良版的Thoroughbred核心，并标识为Thoroughbred-B。Thoroughbred-B的核心面积比Thoroughbred-A大了4平方毫米，同时为了让处理器各部分间的传输性能更佳，Thoroughbred-B使用了9个铜制的互连层（Palomino是7个，Thoroughbred-A是8个），这样无形中也降低了电能和热量的耗损。因此Thoroughbred-B核心可提升的时钟频率范围非常大，因为内部所产生的热能降低了。Thoroughbred-A核心的顶级产品（Athlon XP 2200+频率为1800MHz）所消耗的电力为67.9瓦，而Thoroughbred-B核心的2700+（频率为2167MHz）消耗的电力只有68.3瓦，以时钟频率的大幅提升来看，热能增加得并不多。
核心从左至右依次为Palomino、Thoroughbred、Barton
此外，新鲜上市的Barton核心的Athlon XP处理器则可称作为AMD的第三代0.13微米制造工艺的CPU内核。Barton是在性能优异的Thoroughbred-B核心上稍加改进而来的解决方案，两者的区别在于二级缓存的容量上，Barton提升至512KB，外频也跳升至166MHz。由于二级缓存增大了一倍，因此晶体管数目也就相应增加，换来的是核心面积增加31平方厘米。然而，提升二级缓存的效果并不是立竿见影的，对于某些应用程序而言Barton没能得到实质性的好处。同时，AMD在Barton上使用了全新的PR值算法，因此，Athon XP 3000+（Barton核心）和Athlon XP 2700+（Thoroughbred-B核心）的工作频率是相同的，所以实际情况下前者只能稍稍领先于后者，那么Thoroughbred-B核心的2700+比Barton核心的2800+要快也就不是什么稀奇的事了。
★区别Athlon XP的不同核心
旧封装 新封装
首先，从外观上来看，3种核心的Athlon XP各不相同。如图6，Palomino的核心是正方形，Thoroughbred和Barton的核心都是长方形，区别在于Barton的较大一些。用WCPUID软件来看，Palomino的型号和规格是62，Thoroughbred-A和Thoroughbred-B分别是80和81，而Barton则是100（如图7）。此外，最新版的Athlon XP 2400+（Thoroughbred-B核心）采用了与Intel Pentium III处理器类似的“27648 OPGA”封装。和之前Athlon XP处理器封装最大的不同是封装基板正面可以清晰见到印刷的各种电路走线（如图8）。
