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正式修改过程：
因为L2第二金属桥旁边靠近CPU缓冲垫，修改起来非常麻烦，所以先用美工刀把缓冲垫摘除，摘除时要注意缓冲垫是由海绵同一个带有粘性的塑料片组成，所以要把其一起摘除，就要把美工刀的刀锋插入海绵下的塑料片下，并用力移动注意保持水平，如果稍加不留意，导致塑料片同海绵垫分离，那么要固定缓冲垫则需要用胶来粘贴，也造成了四个缓冲垫高度不一，安装风扇的时候很可能会因为受力不均匀而导致核心被压碎，这样就失去保修了~~ 。
我们首先在L2第二金属桥被激光刻蚀的地方（断点）填上绝缘物品——涂改液，为了使涂改液不至于留到其他部分，所以我们用透明胶带来将断点周围覆盖住（一定要覆盖住L2第二金属桥的两个金属点），这样就可以保证涂改液只能在指定区域流动。
然后我们涂上涂改液，不用等涂改液完全干透，就可以去掉粘在PCB上的透明胶带，这样断点就已经填好了。之后用刻刀对清除断点之外的多余涂改液，并用刻刀的刀尖把L2第二金属桥上的两个金属点刮一刮，以确保下一步使用导电银漆连接时接触良好。
然后我们依然使用塑料胶带来限定修改区域，我们的目的是连接两个金属点，并且不要使第二金属桥同其他金属桥连接，以防止短路现象的发生。所以除两个金属点以及要连接部分之外，都要用塑料胶带覆盖好。
最后我们就可以使用导电银漆在塑料胶带限定的部分涂抹，等一分钟之后就可以把胶带除去了，除去胶带之后，到此连接L2第二金属桥的工作已经做完了，此时导电银漆还不稳固，用刻刀或美工刀可以轻易修整银漆大小以及宽度，防止短路现象的发生，最后记得把缓冲垫贴回原处。
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