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AMD处理器中高端的Athlon（Thunderbird核心，简称TB）、Athlon XP（Palomino核心，简称XP）和低端的Duron、新Duron（Morgan核心）虽然封装形式略有不同，但破解倍频的原理却是完全相同的：将CPU基板上L1所对应的数组铜桥连接起来，用户就可以在主板上随意设定AMD处理器的倍频了。
XP和新Duron的L1有五组铜桥，理论上只要连接起来也能破解掉CPU的倍频，但AMD更改XP的封装形式（新Duron则用铅笔就可以破解倍频了），将L1的铜桥藏到塑料基板的内层，只将铜桥两端的接点露在外面，然后再用激光将基板外层塑料和铜桥切断，并在每个断桥的一个端对地接入了一个1kΩ左右的电阻，此时如果再用铅笔法来连接L1时就会因为石墨涂层的连接电阻太大而很难成功。
经过实际测试，TB上用于连接L1的石墨涂层也有1～10k的电阻（成功破解倍频的TB的L1铜桥两段的电阻阻值，已经高达3.46kΩ）。而XP铜桥两端的距离要远大于TB铜桥上的断口，增加的距离导致石墨涂层阻值的进一步增加。更糟糕的是，XP的L1铜桥上接有接地电阻，石墨涂层的电阻大于1kΩ时接地电阻的分压作用将使L1铜桥无法传输倍频控制信号而导致超频失败。
虽然用铅笔法已经很难再来对付XP，但AMD并不放心，还使出了更绝的办法，就是在L1铜桥的下端铺上接地层，激光将最上面的塑料和铜桥烧断的同时也将接地层暴露在被烧出凹坑的底端，如果你坚持用铅笔通过凹坑处涂抹来连接铜桥，其实反而将铜桥连接到凹坑内的接地层上，倍频控制信号就更不可能通过了。
由于上面的种种原因，破解XP倍频的实际方法要比原理复杂的多，也比TB、Duron要困难的多，因此破解XP倍频就需要两个最基本的措施：用绝缘材料填平基板上L1铜桥中的凹坑、用导电率更高的材料来连接L1的五组铜桥。
填平凹坑并不困难，文具用品商店的白色涂改液和化妆品商店的透明指甲油都能起到这样的作用（本报在今年前两期中对这种方法均有过详细介绍），而且这些绝缘材料的凝固时间很短，修改起来也很方便，不过想要擦掉凹坑内的这些绝缘物就麻烦的多了，万一CPU发生损坏，留有这种痕迹的CPU商家就不负责保换了。更困难的则是导电材料的选择，铅笔法已经不太管用，只好找来修补线路板用的导电银漆来连接L1，此外还可以用导电橡胶来完成这个任务，下面介绍的破解XP倍频的方法坚持以保修为前提，在不填凹坑的基础上用银漆连接，难度虽然比填充法略有增加，但毕竟保证了CPU的“纯洁性”。
导电银漆
导电银漆是一种混有银粉的易挥发的快干性液体（见图1），涂抹后液体迅速挥发凝固，银粉残留物就起到了连接的作用。银漆的导电能力相当的强，1毫米宽、1厘米长、0.1毫米厚的银漆涂层只有0.3Ω，就算你划出一条很细的线，涂层电阻也在百Ω以内，用来连接XP的L1铜桥非常理想。
图1
遗憾的是这种银漆在市场上很少有机会见到，只能通过邮购到广东、香港购买，而且价格也不便宜，大多在120元左右，一瓶导电银漆的量虽然不多，但连接上百颗XP是不成问题的，对于个人来说单独购买一瓶导电银漆就不可避免地要造成很大的浪费。
破解方法
传统使用银漆破解XP倍频都是先填平凹坑，然后再通过凹坑上的绝缘材料在铜桥两端涂上导电银漆，如果不在凹坑内填充绝缘材料还有没有其他的办法来连接L1的铜桥呢？
图2
其实我们再回头观察一下L1的铜桥就会发现，虽然激光在切断L1铜桥的时候造成了五个整齐的方形凹坑，但凹坑之间还是留有平坦的通道的，用铅笔通过这个通道连接时会因为石墨涂层的阻值过大而无法成功，但如果使用导电银漆来连接就没问题了。这里要注意的只是别将银漆涂到凹坑内，或者是别将相邻的铜桥连接起来，正是魔术人人会变，方法各有不同。图2展示了用银漆破解XP倍频的一种连接方法的示意图，由于凹坑间的间距并不很宽，涂抹银漆时要注意方法。 |
