2007年10月13日 —昨日(12号)延续去年活动的轰动效应，2007年高交会首日「集邦－中国高新技术产业前瞻峰会」在位于高交会展中心旁的马哥孛罗好日子酒店隆重举行。研讨会更胜以往，涌入了来自上中下游近 4百家厂商，其中包括业界领导厂商，与会者人数高达5百人。主办单位是全球最大的内存研究机构－集邦科技，目前全球会员累计已突破 7万人(含中、英文网站)。
    虽说2007年对内存产业来说是一个严冬，藉此活动业界人士可寻觅产业回春商机。与会人士一致表示本次前瞻论坛堪称整个高交会期最受注目的研讨会。活动主讲嘉宾囊括了全球范围内的重量级内存、闪存产业上下游公司，其中有内存芯片制造商三星半导体 (Samsung)、奇梦达(Qimonda)、力晶半导体(PSC)、处理器与半导体巨擘英特尔(Intel)、 亚洲最大模块厂威刚科技(A-DATA)、闪存卡领导厂商新帝(Sandisk)、国际JEDEC标准组织及MMC联盟代表慧荣科技 (Silicon Motion) 以及DRAMeXchange首席分析师群。
    集邦科技( DRAMeXchange)董事长刘炯朗博士指出: 「深圳的电子信息产业规模、出口额连续10 多年高居全国大中城市首位。借着高交会期集邦高新技术产业前瞻峰会可以为内存及业界人士提供一个最佳的交流机会。」
    参加的各厂商演讲者，都对产业的未来发展指出了重要的方向：
    可携式平台内存领域的专家－奇梦达(Qimonda)亚太地区消费电子暨移动装置产品营销资深经理章志贤先生表示：「目前一年百亿美元的手机市场，无线联机是当今的趋势，高速传送使得移动电视，视讯会议，移动办公室等应用成为可能。也使得手机对于内存之需求也更形复杂与必要，由 SRAM 2Mb一路提升到最新的LPDDR2 1Gb。在2005年~2010年，预计移动RAM之年平均复合成长率(CAGR)为 96%，高于DRAM市场之平均成长率53%。」
    SSD(固态硬盘)目前被视为闪存应用的救世主，全球内存芯片的龙头－南韩大厂三星半导体深圳代表处Memory Product 技术总监崔一兴在该会中表示：「2010年，商务笔记型计算机计算机和服务器将占据SSD市场百分比的70% 以上，影响整个记忆卡市场甚巨。」
    同时，国际大厂新帝 (Sandisk)资深业务总监崔钊坤也在会中表示：「NAND型闪存需求在 2006年至2011年将成长高达20倍！SSD(固态硬盘)在笔记型计算机渗透率达到20％时，可达3,200万单位出货量。渗透率的成长将借由产品弹性与 MLC芯片使用率提高驱动。」 同时崔钊坤预估2010年，固态硬盘的产品平均单价（ASP）为100美元，整体市场规模将达到30亿美元。
    全球最大内存现货市场供货商－力晶半导体，2007年也宣告将投产闪存产业。力晶产品策略副总王其国先生亦对闪存产业的发展提出精辟的见解。他表示闪存其多样性的应用，其整体市场产值预估至 2011年平均销售单价会超过200亿美金，未来仍会以50%左右的幅度下降。未来应用以 SSD 成长最快，预估在2010年会消耗掉16% 左右的全球闪存产出。同时针对力晶投产闪存的规划他有进一步的详述。力晶将于台湾新竹建立两座12吋、月产能6万片Data Flash厂房 (12C/12D)。闪存中的Data Flash 12吋厂，预计2007下半年动土。Data Flash 70奈米制程将于2007年第4 季开始量产。力晶同步进行50奈米及40奈米 Data Flash的产品研发。
    此外，全球第二大模块大厂威刚科技台湾总公司副总经理陈明达先生也在该研讨会中针对闪存卡的市场趋势做出详细的解析，他表示：「2009将有超过50%的手机有卡槽，在苹果最新手机iPhone之后，将有更多闪存内手机的机会。而 2007年闪存卡超过50%容量将达到1GB。」根据中国的中关村在线数据，威刚内存与闪存卡的「品牌关注度」同时位居中国第二大品牌。
    而业界另一项议题DDR3内存方面，英特尔(Intel)中国区资深技术经理高宇表示：「预计英特尔DDR3平台在 2007 年与 2008 年的快速发展将使其价格下降，预计到2009年与 2010 年，DDR3 费用将大幅下降。」他也参照奇梦达(Qimonda)的资料指出，1Gb 将在2007成为 DDR3主流。在2008年，预测DDR3将会占据整体DRAM内存产出10%~15% 的比例。
    国际JEDEC标准组织及MMC联盟代表慧荣科技(Silicon Motion)研发处资深经理段喜亭，引述规格标准化的优势以及嵌入式可携式内存解决方案。日前三星、诺基亚及德仪等国际大厂共同宣布，将支持由美国电子工程设计发展联合协会（JEDEC）所规划的新式标准化通用闪存（UFS），有望成为可移动闪存卡和内嵌式产品的产业标准。
    DRAMeXchange内存、闪存及PC解析师群亦在研讨会中剖析市场现况及未来发展重点:
    集邦科技产业研究处副总经理杨雅欣表示：「2007年DRAM厂过度扩张，市场供过于求，她进一步指出2008年 DRAM厂面临亏损，扩张减缓标准型DRAM，会陆续结束8吋厂，而70奈米转进为成本竞争力之要素。同时，合纵连横的DRAM新策略联盟将兴起。而单机平均内存搭载容量成长方面，预估从 2007年底的1.4GB，成长至2008年底的1.7GB。」
    在内存需求端－PC市场方面，集邦资深解析师经理蔡玉青指出：「2007上半年，主机板出货量已较去年同期成长10.5%，显见 2007年PC市场需求相对看好，其中尤以通路市场买气相对优于OEM用户。展望下半年，CPU大厂Intel、AMD等相继推出低价CPU 和芯片组产品，加以Vista相较年初更加成熟情况下，为市场带来有利因素。第4季的旺季销售主力市场为欧美地区，然而由于相关经济数据陆续传来负面讯息，恐打压消费市场买气。预估2007下半全球主机板出货规模达 9,080万片，较去年同期成长11.3%，成长幅度不为明显。而亚洲及其它发展中国家随经济起飞，商业活动热络，PC销售量已超过西欧，接近美国，渐成为PC主要销售地区。」
    此外，集邦闪存解析师总监陈有裕指出：「未来闪存在可携式电子产品的储存应用需求方面，将随着宽带通讯及高画质 (HD)影视技术的不断推陈出新而呈倍数成长，同时随着闪存生产技术不断的演进所带来的成本下降效益，也将有助于闪存能进入更多新的应用领域，DRAMeXchange预期 2007年~2011年闪存市场年营收复合成长率 (CAGR)将达16%。」
    2007年的集邦中国高新技术产业前瞻峰会全天议程紧凑，有将近四百家上中下游相关内存厂商齐聚一堂，座无虚席，堪称全球 DRAM、闪存产业的重要盛会。

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