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近来，内存的焦点集中在速度提升的技术上：DDR-II即将面世、RDRAM继续提高时钟频率，毫无疑问目前内存谈论的话题主要就是性能和带宽。
经典的DIMM和RIMM颗粒在几年的时间内都没有改变多少。也许最明显的改动就是在增加散热片了，所有的RIMM上、高端的DDR RAM上都用这个来帮助散热。
不难得出结论：内存技术发展基本停滞。但在服务器内存市场就并不是这样的了。
服务器通常会对内存提出特殊的要求。为此内存厂商们也会尽量的满足它们的需要。但是内存生产厂商会遇到两个限制：有限的内存插槽和有限的内存颗粒密度。DIMM模组制造商就提高了内存高度一倍来达到两倍的容量。
由于服务器的限制，两倍高（两倍的电路板面积）的DIMM有时并不能胜任适用于所有领域。
服务器内没有多余的空间。对于追求空间利用率最大以及1u机架式服务器的用户来说，尽可能的压缩空间是必须的，而大块头的DIMM显然不适用与1u、2u甚至3u机架的服务器。
一些内存厂商在解决该问题上做出了一定的贡献，并发展出了新的内存模组技术。经过一定的研究后，Elpida和Kingston通过三维的方式解决了个头的问题：将两个内存相对做在一个标准的DIMM上。
这项技术已经存在几年了，Elpida和Kingston只进行了些小的改进。
另一家内存厂商，Kentrontech使用了一个有些不同的方式，将两个内存并排放置。
Elpida也许是一个不熟的名字，但是他的合资公司，Hitachi和NEC则是内存业界的资深厂家了。
Elpida采用了TCP（Tape Carrier Packaging载体捆绑式封装）封装技术，可以将36片ddr集成在一个DIMM上。这项专利技术相对于TSOP封装技术提高了导热特性，并且使得内存更薄了一些（厚度4.8mm 而TSOP封装则是6.8mm)。TCP封装DDR内存采用0.13微米工艺制造，工作电压2.5v，支持ECC。
Dlpida制造出了一个更轻、更薄、更易散热、更高密度的DIMM，它有1.2英寸高，可以在1u机架的服务器中装下最多的内存。
Kingston则开发出了EPOC（Elevated Package Over CSP CSP覆盖式封装）封装技术。
EPOC封装技术是将两种封装的内存分两层装在PCB上。上面一层是TSOP封装，下面的是CSP封装。两层之间没有任何的连接。通过这项技术，两层内存没有直接接触，使得空气可以在层间通过来散热。
Kingston设计EPOC来解决三个问题。消除使用其它技术时冗长的交货时间，这使得客户缩短了定购时间，在经历内存价格波动时可以更主动；Kingston的工程师们把这项技术设计的像标准模式一样容易掌握，并提高了散热性和可靠性。
Kentron，另一个内存领域里的先锋，因Quad Band Memory闻名，也着手解决个头的问题。
他们的方案与前面介绍的两个大不一样。FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly 可折叠电子模组）封装技术包括两个独立的PCB，通过一个柔软的板路相连接。
Kentron的FEMMA方式解决了散热、可靠性和密度的问题。它还可以用未来的芯片进行升级，如BGA和Flash等。Kentron同时认为该项技术是一种花费少的方法。FEMMA减少了封装技术较大的成本，缩短了加工时间，减少了环境污染。和标准的桌面用DIMM一样，FEMMA也可以适用SO－dimm封装来提供笔记本电脑使用。
Kingston和Elpida都在独自努力完善封装技术。EPOC和Elpida的2GB容量内存不尽相同，尽管两者基本思想差不多－都是一个提高的层在较低的层上，而不接触，这比封装更好也更容易。不同之处就在于EPOC使用TSOP和CSP混合封装，而Elpida使用了两层更昂贵的TCP封装，上层必须使用更长的导线来避免与下层的纠缠在一起，这样，就需要更多的空间了。
与此同时，Kentron提交了小的1.2英寸大小的DIMM给JEDEC作为新的行业标准。该公司认为，这个标准是必须的，因为因特网发展了，服务器的内存需要也随之增长。
以上的内存模组技术是瞄准服务器市场的，但密度、尺寸和散热性上的提供对于桌面市场而言也同样有益处。服务器上使用的技术也经常会转移的桌面市场上来。
Kingston的EPOC封装技术制造出了PC133、Registered、ECC、1GB的模块，不久将使用在DDR内存上。Elpida则可以提供2GB的DDR，而Kentron可以供应各种规格、容量的FEMMA技术制造的内存。
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