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在Computex 2002会展的第三天，倚天海外记者有幸拜访了VIA技术公司，虽然此篇报道有点不及时，但是通过我们的访问，同样可以深入了解VIA的内部世界。
VIA大楼
这里的接待人员非常热情，而且只需登记身份证或者工作证就可以进入访问。同事告诉我，如果去Intel或者去AMD公司访问那是非常复杂的，拜访者必须提前预约，而且访问前，还必须经过各种检查，单单这些检查的时间就要花费半小时。还好，VIA公司没有那么复杂，登记工作证后，接待小姐就允许我们进入访问。
VIA接待处
VIA正门
VIA的产品
进入VIA公司后，接待人员也我们做了些简短的介绍。VIA也生产一些周边产品，但是VIA的主要阵营还是主板芯片。在Computer 2002的底楼展示厅内，就陈列着VIA和Intel公司最新的主板芯片。其中最有影响力的KT400和K8HTA芯片组是VIA今后的发展方向。
在Computex第一天，Intel公司展示了为高端服务器和工作站设计的双通道Granite Bay芯片组。作为Intel强有力的竞争对手，VIA公司毫不落后，P4X600芯片组也是一款支持P4的双通道芯片组。和Intel不同的是，P4X600是VIA第一块双通道芯片组。
VIA技术人员告诉我们，从VIA P4X600开始，芯片组的命名方式会有些改变，支持P4的芯片组会以FSB频率或者内存频率来命名。如P4X400就表示系统的FSB频率为400MHz。KT400是VIA今后发展方向，它主要支持内存时钟频率为200MHz的DDR 400内存。单块的64位DDR 400内存可以在200MHz的时钟频率上提供足够的内存带宽。
KT400样品
继P4X600芯片组后，VIA P4X800会是支持DDR II的芯片组。VIA技术人员透露：VIA芯片组会从2003年中旬转向支持DDR II，具体的产品会在2003年年底或者2004年初上市。VIA P4X800支持AGP8X，USB2.0,Serial ATA和无线通讯。USB 2.0会集成在南桥芯片中。
Hammer
K8HTA支持Hammer的芯片组。K8HTA集成了显卡，但是在测试中，我们看见主板的AGP控制芯片上并没有散热片，有可能这是Demo产品的关系。在一旁的测试人员告诉我们，K8HTA芯片组是一款 FIBed 芯片（聚焦离子束芯片），它可以在芯片成品后，修改芯片逻辑电路，而不必重新重新制造。所以，在测试人员可以方便的调节规晶体的电路，发挥出主板芯片的最大性能。
VIA's Hammer Demo
AGP控制器上没有散热片
K8HTA芯片组集成了Hammer内存控制器，并且使用了AMD的超传输技术，能够最大程度的降低内存延时。Hammer处理器的市场定位是高端服务器和工作站，因此VIA公司也希望能够在高端的主板芯片组方面占有一席之地。
偶遇陈文琦总裁
我们实在太幸运了，在拜访过程中，我们竟然遇见了VIA公司的总裁－陈文琦先生。因为正值Comptext会展，所以来参观的游客非常多，陈文琦先生在会客室接见了大部分游客，并且愿意接受简短的采访。
VIA CEO -总裁陈文琦
由于Hammer是目前炙手可热的话题，所以我们问陈先生如何看待Hammer芯片组的发展。陈先生自信的告诉我们， K8HTA目前是最好支持Hammer处理器的芯片组，但是现在具体谈论它还为时过早。
有人问起，NVIDIA公司也开始制造主板芯片，而且NVIDIA芯片的主要目标也是Hammer处理器，所以NVIDIA会不会给VIA公司构成威胁。陈先生幽默的回答道：NIVIA对我们的的威胁不会很大，他们自身会受到更大的威胁。K.Y(ATI 的总裁)不会给NVIDIA有好日子过。所以，在明年，NVIDIA公司会把更多的精力放在同ATI公司进行抗衡上。
至于VIA是否会自己制造64位的处理器，陈先生面带微笑的回答：“会，当然会。”
陈文琦总裁也告诉我们，支持DDR内存是VIA发展的方向，尽管Rambus有技术上的优势，但是市场的主流还是DDR，到2004年VIA芯片组完全支持DDR II内存。
虽然只有短短的20分钟，但是陈先生平易近人给我们留下了不错的印象，作为公司的总裁能够这样热情的接待游客，这已经是相当不错了。
VIA'测试实验室
VIA测试组正在工作
测试实验室的一个主要的测试内容就是对BIOS进行详尽的测试。测试中对系统的电压，功耗，电路情况进行具体的分析。
一些老式的Socket 7主板
Dual Xeon 芯片组
在参观中，有一个测试小组正在对支持Intel Xeon双处理器的主板进行测试，这款主板使用了P4X266芯片组，会在2003年中旬上市。
Xeon双处理器主板
整整一箱子的北桥芯片
其中有一块主板北桥的散热片已被取下，我们告知这款芯片组使用的是FIBed芯片，所以技术人员可以使用FIBed工具直接对芯片的逻辑电路进行修改。
这就是北桥的内部
Hammer测试
在测试实验室中,数K8HTA测试小组的人数最多。测试过程中，两位技术人员在一旁快速记录着测试过程中的各种数据和系统情况。
K8HTA样板
K8HTA AGP 控制器上巨大的散热风扇
VIA K8HTA 芯片组
安装北桥芯片
测试平台
一旁的测试设备显示，Hammer已经可以在K8HTA芯片组下运行DOS程序。
VIA面临的挑战
目前来看，VIA的发展前景大好，和Intel芯片组相比，VIA的芯片组更受到低端用户的青睐。同时VIA公司也希望VIA芯片组在高端领域不断增加竞争实力。随着，NVIDIA公司底进入芯片组市场，VIA公司会面临更加严峻的挑战。
人们常常抱怨VIA 芯片组和某些声卡底兼容性不好，所以这也是VIA在2003年改进的方向，陈先生告诉我们，VIA公司已经在对南桥芯片进行了某些新的设计，今后的VIA芯片组能够和大部分声卡兼容。
和Intel的芯片组相比，VIA芯片组的稳定性就没有Intel出色。由于Intel有着苛刻的审定实验室，每款新的芯片组要进行上亿次的测试，所以Intel芯片组的质量可以得到充分的保证。而VIA为了降低成本，每块样板的累计测试时间为1年，而Intel每款芯片组的累计测试时间常常要高达5年。
所以，面对Intel，SiS以及NVIDIA的挑战，VIA只有提高自身产品的质量才能够立足于不败之地。
VIA的未来
虽然在芯片组方面VIA仅次于Intel公司，但是VIA公司只有不断增强芯片组的功能和性能才能在今后有更好的发展。在2003年，VIA的芯片组会有以下几方面的改进。
第一，集成显示芯片。集成高端显示芯片是当今芯片组的发展方向。显卡控制芯片会整合在芯片组中，内部人士告诉我们，VIA会使用Columbia GPU 。如果真的是这样的话，VIA芯片组的性能会得到很大的提升。
第二，集成声卡。VIA新型的芯片组会整合最新Envy24HT声卡芯片。Envy24HT采用最先进的Envy流水线生产，是高端的7.1声道的音频处理芯片。
第三，通讯技术的增强。2003年，VIA南桥芯片组集成无线网卡，并且支持市场上几乎所有的通讯接口。
在芯片组开发的同时，VIA当然不会忘记CPU的开发。我们希望在2003年，VIA芯片组能够获得成功。
——海外来风之Intel篇 |
