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日前，VIA宣布推出了一款集成AGP 8X显示核心的Socket 370主板--C3M266。
此次推出的C3M266是一款高度整合的主板产品，主板的北桥芯片组为CLE266，支持66/100/133外频，支持Intel PIII/Celeron CPU以及VIA C3 CPU；内存方面最大支持2GB的DDR200/266内存。南桥芯片组是VT8235，支持USB2.0以及AC'97。
C3M266集成的绘图核心采用的是SMA构架，可以共享8到64MB的系统内存，并且还同时支持MPEG-2解码，值得一提的是该整合绘图芯片还提供两个视频接口，可以支持双屏显示，这在目前的整合主板上还是不多见的。
这款C3M266采用Micro ATX版型，具有4层板，支持CPU温度监控、风扇转速监控等多项硬件监控功能。
然而目前市场上主流的P4X400、KT400等主板产品都支持AGP 8X，我们认为那是物有所值。毕竟只有CPU够强劲（如英特尔的P4系列和AMD的Athlon XP系列）才能充分的发挥AGP 8X的优势，但是在Socket 370主板上提供对AGP 8X的支持，是否有点浪费的感觉。
由于目前此款主板的零售价格还不得而知，但是作为第一款整合AGP 8X显示芯片的Socket 370主板显得其收藏价值要远远高于实用价值，毕竟现在市场上PIII CPU已经逐渐被市场所淘汰了。
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