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日立制作所的半导体集团将发售用于多功能大容量存储型IC卡上的0.18微米CMOS工艺制作的16Bit MCU“AE46C1”。该产品主要用于第3代手机的W-CDMA-USIM卡及各种多用途卡。据日立制作所称这是首次用0.18微米CMOS工艺生产IC卡用MCU。
发表的产品配备68KB的MONOS（Metal Oxide Nitride Oxide Silicon）型EEPROM。通过采用微细加工工艺，使得写入及擦除速度提高到以往产品的约1.3倍，实现了3ms以下/1～128Byte的擦写速度。另外该产品还设计了擦写速度在2ms以下/1～128Byte的“快速模式”，用于写入变化不大的初始数据及基本应用程序。
由于该产品拥有368KB大容量MaskROM，因此在写入普通OS以外，还可以写入此前一般写在EEPROM中的应用程序和数据。这样就使得带多个大容量应用程序的多用途IC卡能够得以实现。
在采用0.18微米CMOS工艺的同时，内部电路的工作电压降到了+1.8V。当外部工作电压为+3V时耗电量约为以往产品的1/2。同时它还支持+1.8V外部工作电压。
在加密处理方面，内置有支持DES（Data Encryption Standard）加密的协处理器以及“乘方余数运算协处理器”。除了支持高强度加密处理以外，还利用电压及频率异常检测器来防止外部的黑客行为。
开发环境可以使用以往的“E6000仿真器”，也可以沿用现有的“AE-4系列”软件资源。供货形态有晶元和COT（Chip On Tape）两种。日立制作所计划从4月份开始工业样品供货。
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