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三星（Samsung）今日发布了一种使用于2.5/3G网络手机的多芯片封装(MCP)四种不同类型的内存联合芯片。
三星的MCP芯片包括SDRAM、SRAM、UtRAM或NAND/NOR，三星最近公布了两款型号：
• 64Mbit 的非刷新芯片RRNU6412864， 128Mbit的与非闪存和64Mbit UtRAM
• 128Mbit 与非闪存NUUS128643208、64Mbit UtRAM、32Mbit UtRAM和8Mbit SRAM
新MCP产品厚度 1.4mm (只比普通产品厚0.2mm)，但面积要缩小50%。
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