世界第二大芯片商AMD昨天宣布,该公司的研发人员4月2日成功开发出一种采用绝缘硅制成的新一代晶体管,其性能提高达30%。而在另一相关的研究中,AMD的研发人员开发出一种受压硅片晶体管,其性能比传统晶体管高20%至25%。AMD计划今年6月在日本全面公布这两项研究的实验结果。
这种新晶体管对于一直低迷的半导体产品销售来说, 将有一定促进作用,并为业界创下新的晶体管性能标准。
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