| Intel：推出超薄五层芯片等级CSP封装 |
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| 更新时间：03年4月14日 |
作者：ITdoor.net/无心快语 编辑：0 |
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Intel公布了一种允许5层1.2mm厚度芯片的CSP技术。同时他们还公布了采用这种超薄]栈式存储器芯片等级封装的13款新产品，到第三季度，我们将看到1mm厚度的芯片，明年会出现厚度0.8mm的芯片。
Intel的这种新技术为最小化的设备而设计，特别是手机等设备。最近Intel的超薄CSP封装使用在256Mbit岩歧闪存芯片上，在年底，Intel将出产512Mbit的超薄CSP，在2004年推出1Gbit的芯片。除远红外闪存外，这种技术还可以结合SRAM、PSRAM或LP-SDRAM内存。
目前Intel控制市场分额的20%。其它80%的市场由Mitsubishi、夏普（Sharp）、富士通（Fujitsu）、AMD、三星（Samsung）和东芝（Toshiba）分割。
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