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Rambus、东芝(Toshiba)、现代(Elpida)最近公布了利用Rambus XDR接口的XDR DRAM内存。按照声明,3.2GHz XDR DRAM的性能是现有内存类型的8倍。XDR DRAM为图形工作站、服务器、移动系统和通信设备而设计。

这种内存最初可以提供3.2GHz产品,时钟频率将提升到6.4GHz并提供100Gb/s速率。XDR DRAM芯片将出现不同的容量,从256M到8G,性能也有所不同。
东芝和现代预计在2004年开始对XDR DRAM取样,在2005年开始量产。
下图是512Mbit XDR DRAM芯片的架构:
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