韩国内存厂商Hynix已经开发出容量高达1GB的DDRII内存,并计划将于2004年初开始量产。
现代在本年第三季已开始推出样品,预计最早可以在04年初可大量生产,期望与INTEL的新芯片组一同上市。
新内存将有1G及512MB两种,使用Golden Chip技术的0.11μm工艺制造,并分别以68-Ball及60/84-ballFBGA封装。
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