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微软这个软件巨头将更加积极地参与到新一代Xbox游戏机芯片设计的领域中来，分析人士认为，这一举动可能会让微软在一个全新的市场上拥有一个立足点。
在制造最初版本的Xbox时，英特尔和Nvidia向微软出售芯片，这些芯片与英特尔和Nvidia向PC制造商出售的半导体基本类似。但这一次在新版Xbox所用芯片的问题上，微软正在从ATI技术公司获得图形技术许可，从IBM获得处理器技术以及从SiliconIntegratedSystems公司获得芯片组技术。然后微软将与这些公司一起研发定制芯片。
上述流程将与索尼在研发“Cell”处理器的过程中与IBM及东芝之间的关系相似，“Cell”处理器定于安装在新版的PS2游戏机上。一位消息人士称，微软有可能与一家或几家半导体制造商签署合作协议为新版Xbox制造芯片。
微软拒绝就上述消息发表评论，但公司董事会主席比尔-盖茨将在明年1月于拉斯维加斯举行的展览会上谈到新版Xbox的情况。分析人士称，尽管芯片定制可能会带来风险，但这样做却可以使得微软将Xbox的性能最大化。此前微软因为Xbox受到黑客光顾也颇感头疼，这些黑客能够将售价179美元的Xbox变成全功能的计算机。
微软与ATI之间的协议与ATI与任天堂公司之间的协议相似，ATI为任天堂的“GameCube”游戏机提供图形芯片，ATI将为微软提供定制的图形芯片用于“未来新版Xbox服务及产品”，作为交换条件，ATI将收取版税。
与此同时，IBM公司的代表承认，微软正在考虑IBM的PowerPC技术，该技术是苹果计算机使用的芯片的基础技术。 |
