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矽统科技预计今年第一季末将推出整合USB2.0及1394的新款芯片组，并在今年第二季便会有整合两种功能的产品上世。其它芯片组厂商则表示并不会将1394列入整合功能当中。
USB 2.0标准将带宽提升为USB 1.1的40倍，传输速率最高为480Mb/s，并可向下兼容1.1规格，矽统的整合型芯片组主要是将此功能内建在南桥芯片中。
虽然目前市面上已可见到低价的系统内建了USB 2.0功能，不过芯片组厂商表示，市售主板所内建的USB2.0或1394接口，主要是另外加装的控制器，实体组件层（PHY）并非整合在芯片组当中。
以精英日前推出的Desk note所采用的SiS 650芯片组为例，其搭配的961南桥芯片并未整合USB2.0规格在里面。
矽统科技表示，目前在产品规划上包括支持P4平台的646、655以及支持AMD平台的746、755等几款芯片组，都有计划搭配整合USB2.0功能代号962的南桥芯片，其中655、746、755等几款，并将在整合1394，且支持AGP 8x传输规格。
此外，646、655等两款芯片组可支持Intel将于下半年推出的533MHz FSB的Pentium 4处理器，其中646目前已有样本，预计3月推出，655则要到今年第三季才会推出。而支持AMD平台的746预定3月底推出，支持AMD Hammer平台的755则要等到今年第四季。
不过其它芯片组厂商包括威盛、扬智及Intel都表示，整合USB 2.0的芯片组在预定计划中将陆续推出。其中威盛的P4M333搭配VT8235南桥芯片，预计今年第一季末将推出；而扬智推出的M1563南桥芯片，则可搭配产品在线全系列北桥芯片组，将于第2季推出；至于Intel内建USB 2.0的i845BG推出时程则要到下半年以后。
在1394功能整合方面，除SiS外，其它芯片厂商表示不打算将1394列入整合的功能当中。其中威盛表示，整合1394功能对整体效益并不会提高，加上市场接受度如何也尚待观察，目前威盛在产品的规划将以扩充卡使用的芯片为主。
扬智则表示，不会整合1394功能到芯片组中，而是以预留连结的方式，将实体组件加在芯片外，同时并会把重点放在扩充卡使用的芯片组，并预计近年第2季推出整合USB 2.0及1394的复合卡专用芯片组。Intel也表示，不考虑推出整合1394的芯片组。 |
