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本站讯：AMD发表了最新核心的CPU，编号为Sempron，下面请看有关产品的报道。
上面这张图片就是AMD低电压版的移动Sempron。我们已经报道了Sempron将会有3个系列：桌面版、移动版、低电压移动版。该低电压移动版Sempron的开发代号为Dublin，采用0.13微米SOI技术制造，今年下半年（8月后）将发布2600+和2800+，上图为2600+。
虽然在vr-zone网站上放出Roadmap上，我们能看到低电压移动版Sempron采用Socket754接口，但是实物图却和其他Socket754处理器不同，少了上面的铁盖，反而是和现在市场上AthlonXP非常类似。 |
