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AMD和IBM公司近日同时宣布，将在他们的90nm工艺制程的芯片上采用绝缘体上硅(SOI)技术。
该技术被称为“双重压迫”的加工工艺予以实施，两家公司宣称这项工艺通过对晶体管中的硅原子进行拉伸延展再将它们互相挤压，能大幅改善芯片上的n-channel和p-channel晶体管的性能。这种技术带来的直接好处就是在使用非SOI技术芯片相同能耗的基础上，处理器的性能能再提高约4分之一，而且要让芯片使用上绝缘体上硅(SOI)技术只需对现有生产线进行一点点改造即可。
IBM计划在明年上半年在其Power处理器和其他芯片上采用SOI技术，AMD公司也声称它将在明年上半年期间逐步在其90nm AMD64芯片上使用上该技术。就在上周AMD公司CTO Fred Weber还透露说AMD和IBM正在联合研发45nm生产工艺。
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