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毫无疑问的是，今年AMD已经准备将Sempron微处理器全部转为754针脚接口模式。
有消息显示在这一季度754针的Sempron 3300+将准备量产，并且他们仍将为某些特定的状况继续生产939针的Sempron 3200+。
一些主板厂商已经着手为了支持3300+，而对支持754针的主板发布了更新后的BIOS。
3300+的量产已经不远了，同时据了解，AMD将在3月份为它的双核心处理器进行一系列的巡回性的展示。
同时AMD将利用在德国举行的汉诺威信息及通信技术博览会(CeBIT Hannover)，展示其搭载双核心处理器的商用机。
在3到6月间AMD将用大量的事件向人们展示其双核心的有关讯息。
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