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全球半导体产业即将随著新晶圆厂如雨后春笋般涌现，而迈向另一全新里程碑！继2005年上半全球有逾20座新晶圆厂展开装机作业，以及2005年全年新增16座12寸晶圆厂、推升全球12寸厂总数累计达46座后，韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）更趁势加码，打算在2012年前的7年间斥资330亿美元，于韩国再盖8座晶圆厂，且其中4座将投产12寸晶圆或更大尺寸晶圆，打造全球最大半导体制造聚落。因此，可预见未来几年内全球规模庞大的晶圆厂，将足以撼动全球景气荣枯。
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前甫提出警告指出，2005年全球新晶圆厂陆续展开装机作业，象是超微（AMD）德勒斯登12寸厂Fab 36、中芯北京12寸厂Fab 4、特许（Chartered）最新12寸厂Fab 7等，随著这些新晶圆厂陆续进入量产阶段，恐将造成2006年全球半导体产能再度陷入过剩危机。
值得注意的是，半导体业者大步跨向12寸厂的速度更是惊人，市调机构iSuppli日前便指出，2005年全球12寸厂总数将增加50％，达到46座之多，其中，新晶圆代工厂的增幅更是远超过IDM或CPU新晶圆厂的增幅，预估到2005年底，12寸晶圆代工厂所占比重将增至43％，凸显出晶圆代工厂在全球半导体产业的重要性，以及全球业者看好晶圆代工成长力道而前仆后继投入该领域。
不过，全球盖新晶圆厂风潮仍方兴未艾，三星便公开指出，打算在2012年前共斥资330亿美元，在韩国加盖8座晶圆厂，其中有4座将导入12寸晶圆或更大尺寸晶圆投产，届时韩国「华城-器兴」（Hwaseong-Giheung）地区将成为全球最大规模半导体制造聚落，共计有24条生产线，并藉此达到三星半导体事业预定在2010年营收达610亿美元的目标，远超过2004年营收175亿美元达3倍多。
三星此番高达330亿美元投资案，可说是自1974年进军半导体产业以来，投资规模最大的一次，2004年底三星刚庆祝半导体事业届满30周年庆。而据道琼（Dow Jones）报导，三星该项投资案系计划在华城兴建1座半导体研发中心及8座晶圆厂，该座研发中心预定在2006年5月开始运作，至于新增8条生产线计画，其中1条Line 15现正在兴建当中，预定2006年上半启用。此外，目前三星在华城已拥有5条生产线，以及1条研发专用生产线。
至于三星在器兴主要半导体晶圆厂系兴建于1983年，据彭博信息（Bloomberg）报导，该厂区先后历经扩产成为目前拥有15条生产线，其后又在2000年在汉城南方50公里处的华城扩建晶圆厂，估计在330亿美元投资案加持下，到2012年「华城-器兴」地区将成为全球最大规模半导体制造聚落。
事实上，目前三星从器兴园区（12.9平方公里）向南20公里到华城园区（14.4平方公里），「华城-器兴」园区一气呵成，总面积达27.3平方公里，全球最大的半导体生产园区就此成形！
此外，尽管三星半导体事业总裁暨执行长黄昌圭（Chang-Gyu Hwang）证实，三星正提供4GB NAND型快闪存储器（Flash）给苹果计算机（Apple），作为生产iPod nano之用，不过，三星计划大手笔扩产，并非只是为因应苹果所需，黄昌圭表示，除扩充现有产能外，三星亦考虑进军晶圆代工市场，至于切入方案将在2006年上半定调。
令业界瞩目的是，三星此次对于进军晶圆代工市场，有更明确的表态，不仅反映出三星身处价格割喉战的存储器市场上，亟思产品组合多元化策略，更透露出在DRAM及快闪存储器市场具价格影响力的三星，未来亦有可能在晶圆代工市场崭露头角，并逐渐影响全球晶圆代工产业竞局。
另据路透（Reuters）报导指出，半导体营运仍是挹注三星营收的大宗，2005年第二季（4～6月；Q2）三星半导体部门营业利益为1.1兆韩元，占三星Q2整体营业利益1.65兆韩元约66％。
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