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东芝、NEC与富士通日前宣布，将共同制定新世代类SRAM的共通接口规格。共通规格完成后，将由三家厂商各自生产、销售符合新规格的类SRAM产品，最快将于2002下半年度正式推出上市。
传统手机等便携式信息产品的工作内存多采用低耗电的SRAM，不过随着产品功能的日趋繁复，对于内存储存容量与速度的要求也日益殷切，而SRAM在大容量化方面有其瓶颈，因此业界对于16M以上的产品，已逐渐开始采用同时兼具SRAM接口与DRAM构造的类SRAM。
类SRAM十分重视与SRAM之间的兼容性，但过去主要厂商各自研发，在针脚配置等细部规格方面一直没有统一，彼此间的兼容性不佳，徒令客户无所适从。
而东芝、NEC与富士通此次则计划统一彼此类SRAM的细部接口规格，包括容、电压范围、真理表（truth table）、page功能、针脚配置、封装等。如此不仅可缩减客户产品设计、研发的时程，且由于三家厂商规格兼容，还可以相互供货，提供稳定的货源。 |
