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DDR平台全面登场后，最早支持P4平台的Rambus内存彷佛已在市场上消失。不过，Intel新版850E在4月提前登场，加上矽统也规划在下半年推出R658芯片组，Rambus架构又出现一线曙光，可望在高阶市场取得一席之地。
依照Intel产品规划时程，支持533MHz FSB的850E及845E芯片组，将同步在第二季登场。其中，支持DDR内存的845E将在5月开始出货，但近来部分主板业者已开始接获支持Rambus内存的850E芯片组，预计850E主板4月底前便可开始出货。
在矽统方面，为加强P4产品线阵容，亦规划在下半年推出支持最新PC-1066 Rambus内存芯片组R658，预计最快第三季推出。据了解，当前矽统已确定将推出此款产品，且近来频与三星及Rambus相关人员连袂拜访下游客户。
主板厂认为，从性能来看，533MHzFSB的新版P4处理器传输带宽为4.2GB/s，当前市面上的DDR266仅能达到2.1GB/s，而DDR333也仅有2.7GB/s，而具备双信道架构的PC-1066 Rambus内存传输带宽可达4.2GB/s，是最能发挥新版P4处理器性能的内存。
在价格方面，Intel的850E芯片组初期报价为40美元，略低于845E的41美元，在此一价格标准下，预料矽统的R658价格应不会高于支持DDR内存的645系列芯片组。
由于DRAM市场焦点持续集中在DDR及SDRAM，因此以往价格高昂的Rambus行情不断下跌，当前已相对低廉。以128M的Rambus（PC-800）与DDR内存模块市场零售价格而言，价差约仅新台币200元，从性能角度来看，两者几乎没有价差。
业者认为，从性能与价格角度来看，Rambus内存搭配P4平台产品现在才算真正迈入成熟期，P4高阶市场接受度应不会太差。不过，包括Intel在内的各家芯片组都已推出完整的DDR芯片组产品线，在市场区隔考量下，短期内恐不会改弦易辙力拱Rambus架构成为主流产品。 |
