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根据威盛电子的最新官方消息，他们将在今年第二季推出采用C5M（Ezra-T）核心的1.2GHz C3处理器，集成64KB二级缓存及温控电路。另外，集成有256KB二级缓存的C5X核心也将在第三季进入量产，工作频率为1.2GHz-1.5GHz，支持MMX、SSE多媒体扩展指令集。这两款处理器都将采用Socket 370架构（FC-PGA2），由台积电采用0.13微米工艺制造。
在移动版处理器方面，威盛还将推出支持LangHaul节能技术的C3处理器，采用μFC-PGA封装（0.13微米工艺），集成128KB一级缓存/64KB二级缓存，支持MMX、3DNow!多媒体扩展指令集。另外全新的Nehemiah核心目前也正在研发中，预计将采用0.13微米工艺（或0.10微米工艺），支持MMX，SSE，SSE2指令（未确定），采用Socket 478架构，兼容于现行所有的Socket 478主板（需更新BIOS识别），具体的发布时间暂未公布。 |
