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"以多样化的产品展现高性能PC的外部设备硬件技术，结合家庭娱乐、家庭网络，
实现外部设备无限延伸的概念与IA应用技术"
核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（SiS）4月16日表示，将参加微软公司分别于美国西雅图与台北举行的Windows硬体技术研讨会（WinHEC 2002）。本次会议，矽统科技将以"SiS家庭e方案"（SiS Home eSolution）为主题，针对不同的应用需求，在现场提供面向IT业界及消费大众全方位的最佳解决方案。展出的产品将体现矽统科技在高性能PC、家庭娱乐、家庭网络、外部设备扩展及IA应用上的多样性。
针对未来电脑外围设备趋势，矽统科技提出外设无限延伸的概念，此次展出的新南桥芯片SiS962可同时支持新一代外部设备接口―IEEE1394A与USB2.0，该项产品也将在此次展会中通过各种各样的相关外部设备，如PC Camera（摄像头），来展示具体实现外设无限扩充的可能性。而基于去年矽统推出整合CPU、南北桥芯片、绘图引擎等多项关键技术的SoC产品－SiS550 Family，也在此次展览中呈现多项信息家电领域的应用实例，如Thin Client、STB、LCD PC等。
在高性能PC方面，矽统科技充分满足现代消费者对追求高性能PC的向往，也会展出其在三月德国CeBIT大展时广受好评的新世代芯片：支持新世代绘图显示技术AGP8X的P4平台芯片组－SiS648与3D绘图核心SiS330，以提供家庭娱乐的极致享受；另外，整合绘图功能的SiS651则是组建家庭网络性价比最佳的选择。
"在逻辑与绘图芯片领域，矽统科技领先业界，推出支持新一代绘图显示技术AGP8X的芯片；而在外围设备技术方面，则有能同时支持USB2.0与IEEE1394的新南桥芯片。理想的'家庭e化方案'需要周边设备速度的提升与无限扩充性，同时，也需具备多样性组合与合理价位，由SiS芯片搭配出的产品则能完美的达到以上需求"。矽统科技整合产品事业处协理吴国相先生表示。
矽统科技以在PC芯片组市场耕耘多年的经验及优异的研发能力，不断地领先同业持续推出最具竞争力的高性能产品，并以齐全的产品线满足消费市场各个阶层的全面需求。
如欲了解矽统科技参加此次展会的详细情况，请访问SiS的官方网站：http://www.sis.com |
