矽统领先推出AMD64位平台整合型芯片  我要评论 
          SiS760展示超高AMD平台性能
更新时间:03年9月22日 作者:  编辑:0

    日前,核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS)发表全球首颗支持AMD 64位平台的整合型芯片SiS760。SiS760可同时支持FSB800MHz前端总线以及DDR400内存,内建有高阶绘图核心,拥有相当于AGP 8X的绘图性能,并能全面支持AMD新一代64位平台Athlon 64 及Opetron。

    SiS760支持AMD 64位平台上先进的800MHz前端总线(Front-Side Bus),并整合了AMD独有的HyperTransport™前端总线,提供8/16 bits数据链路技术,实现高达每秒6.4GB(1600MT)的传输速度,与AMD Athlon 64与Opetron处理器相连接,同步提升系统运作效率,以达到低延迟、高性能的数据传输。MuTIOL® 1G 更是矽统科技长期投入开发的高度成熟技术,以提供南北桥数据传输无虞。SiS760亦搭载矽统科技独有的HyperStreaming™ Engine智能型数据流处理模式,以最具效率的平行化资源分配,同时或分批处理数据与封包方式,为高阶平台带来显著的性能提升。

    SiS760不仅提供上述的技术,并且内含高性能的Ultra 256绘图核心,硬件支持Pixel Shader v.1.3 符合DirectX 8.1规格,软件支持DirectX 9.0,彻底打破整合型芯片只能提供低阶绘图品质的惯例,与SiS301C连接后并可支持双画面输出;再搭配上SiS760 所提供的LFB(Local Frame Buffer)接口,来独立供应绘图数据存储所需,可提供系统相当于外接AGP 8X显示卡的性能。可说得上是整合型芯片组上的一大突破。

    在南桥部分, SiS760将搭配矽统科技最新的南桥芯片SiS964,提供MuTIOL® 1G南北桥带宽,同时亦整合8个USB 2.0/1.1控制器,两个Serial-ATA150 以及两个Parallel ATA133/100/66标准双IDE信道,并提供RAID(磁盘阵列)驱动程序,支持RAID0、RAID1以及JBOD,在多媒体方面具备5.1 声道音效,V.90 数据传输及以太网络等功能。提供使用者完善且弹性的高速传输接口。

    矽统科技总经理陈灿辉表示:“SiS760芯片的开发,代表矽统科技对信守客户承诺与坚守品质的绝佳例证。我们深信唯有不断提升技术,持续开发支持 AMD平台的新产品,才可与客户共同创造市场契机。”

    SiS760将于九月进入量产阶段,而以SiS760为基础的主板现已由各主板厂商进行设计工作中。

关于SiS760

    SiS760支持最新AMD HyperTransport™ 前端总线,提供8/16 bits数据链路,以高达每秒6.4GB(1600MT)的传输速度与AMD Opetron 及 Althon 64 CPU相连接,并且搭配了内含高性能Ultra256绘图核心,不仅以硬件支持DirectX 8.1,以及软件支持DirectX 9.1;并且在绘图内存上,除了提供搭配AMD CPU的UMA架构外,SiS760独家提供LFB(Local Frame Buffer)技术,不但可以大幅提升绘图品质,另一方面也可使客户有更灵活的市场定位策略。全新南桥芯片组SiS964,增加两个独立的Serial ATA高速传输接口,提供存储装置每秒高达150MB的传输速率,8个内建USB2.0连接端口,满足接口设备日益增多的连接需求;SiS964符合AC'97 v2.3,支持六声道输出。同时具备进阶电源管理功能,符合ACPI 1.0b及APM 1.2电源管理标准,同时具备V.90 数据传输及10/100Mb以太网络等多项周边设计,亦支持多重RAID磁盘阵列模式,包括RAID0、RAID1与JBOD,大幅提升系统的性能及可靠性。而独家开发的HyperStreaming™技术,让SiS760/964的数据传输更加快速,解决多任务作业时系统延宕问题,确实完成系统性能的全面升级。

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