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产品技术特点：
三大优点与一个不足
作为中端市场的主战产品，X700有很多值得人们期待的东西。在这里我们总结出了三大优点和一个不足之处：
三大优点
1 工艺先进
代号为RV410的X700集成1.2亿晶体管，在经历了6个月重新推出后，制造工艺依然为TSMC的0.11nm的Low-K工艺制造，这样可以更好的保证显卡的超频能力和进一步降低显卡的发热量。从我们征集的样品中我们就可以看出，X700显卡基本都采用了小半径中速的风扇来控制发热量，在实际测试中显卡的发热量和工作时带来的噪音都控制十分合理，对于普通用户来说这无疑是一个好消息。RV410
0.11nm工艺制造意味着X700显卡有着更好的超频能力，在本站前段时间进行了入门级PCI-Express的横向测试中同样采用0.11nm工艺的X300的超频能力给我们的评测工程师留下了很深刻的印象，采用0.11nm工艺制造的X300无须主动散热设备就可以轻松的将核心频率提高50%左右达到X600的水平，因为X700的超频能力是值得我们期待的地方。
 X700的核心
2 性能强劲
我们可以认为中端显卡本身就是高端显卡简化版产品，从X700和6600身上我们就可以发现这个特点，拿X700分析，重新推出的X700就是X800的简化版，与标准的X800相比，虽然渲染通道和显存带宽位都下降了一般，但是依然具有很强的杀伤力，更主要的是显卡的Vertex Sharder具有6个单元，而对手NV43只具有3个单元。
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nV43 |
RV370 |
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制造工艺 |
0.11 |
0.11 |
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渲染通道数量 |
8Pix |
8Pix |
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VS顶点引擎个数 |
3 |
6 |
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Shaders |
3.0 |
2.0A |
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晶体管数量 |
143W |
75W |
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支持显存类型 |
DDR/GDDR3 |
DDR/GDDR3 |
3 DDR3显存值得期待
显存的封装方式和工作频率可以直接影响显卡的性能指标，X700选择显存时，有两种搭配方式，支持mBGA和TSOP封装的显存颗粒随意组合。如果为了控制成本和降低价格X700可能会采用TSOP封装的GDDR3显存，当然更多还是采用mBGA封装方式的显存颗粒。
采用了GDDR3显存可以让显存的频率轻易提升到一个更高的层次，mBGA封装的显存最低的频率也可以保证在2.2ns左右，这样可以轻松突破800MHz的极限达到X700PRO的水平。
mBGA的显存颗粒
一个不足
虽然X700有着三个明显的优点，但是并不意味着它就是完美的，同样X700也存在着严重的不足。
不支持SM3.0
不可否认X700具有很多GeForce 6系列显卡不具有的特性，比如SmartShader HD、SmoothVision HD、Hyper-Z HD和3Dc，但是这些都不足以掩盖RV4XX系列显卡不支持SM3.0的缺陷。
既然不支持SM3.0也就意味着同样也不支持HDR技术，对于要求画面特效的3D游戏爱好者来说，这无疑是一个损失。
不支持SM3.0
支持SM3.0
小知识：什么是SM3.0和HDR
SM3.0是Shader Model 3.0版本的意思，这其中包括了Vertex Shader3.0和Pixel Shader3.0，以及ROP着色器。与上一个版本Directx9.0b中的SM2.0规范相比，3.0规范的指令则增加到了32,768 与当初2.0支持的96条指令比起来简直是跨越了一个层次。这样程序员就可以更好的利用指令为图像进行着色和特效渲染。
HDR是动态范围渲染技术，这包括通过渲染管道的大量高精度渲染，也就是简单的说在使用HDR的情况下色彩可能表现出超过32Bit的色深可以用浮点小数来表示，让计算颜色的位数可以通过小数来计算，这样可以更好的表达出色彩的深度和颜色，我们可以这样说：“一般使用HDR技术可以让黑暗中的细节部分表现的更为清晰，光影部分表现出不规则的明亮。” |
