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关于中端显卡市场一直是两个重头厂商的争夺重点之一。进入7月以后两个厂商都已经拿出了全新的解决方案，在ATI这边我们可以看到，X550的推出重新定义了性价比，而在NVIDIA方面则是为了避免9550的历史，也推出了特别针对X550的解决方案6600LE，这两款产品在本站之前的评测中都已经进行了详细的芯片分析和介绍，所以这里不多加重复。
下面我们要介绍的是七彩虹公司的中端夺命双雄，也就是分别基于X550和6600LE的两款显卡。镭风X550冰封战士和七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版。
外观与做工
6600LE与X550最大的特点就是ATI与NVIDIA完全对厂商进行了“解放”，不在限制板型与显存颗粒的类型。我们知道影响显卡超频性能的几个因素无非就是PCB版的厚度，以及显存颗粒的频率以及电子元件的用料和走线布局。对于两款以超频为卖点的显卡我们有必要详细的探讨显卡的做工和用料。
镭风X550-GD2 CT超频版
镭风X550冰封战士采用了火红色的6层PCB作为显卡的主要基板，这也就从根本上保证了显卡的超频根基。由于X550是X300的增强版，所以6层PCB的X550应该比X300的超频能力显卡更强一些。从电路上来看，X550的供电电路和滤波电路略有简化，这是因为这款显卡搭配了GDDR2显存颗粒，在电能消耗上没有传统的DDR显存大，所以在电路部分精简并不会影响显卡的性能。
散热方面我们无须担心，显卡搭配了小型核心散热器，风扇低速运行足以控制0.11微米工艺的核心带来的发热量，不过这款显卡的显存部分并没有采用独立的散热器，直接裸露在空气中相信会影响显存的超频能力。这方面在后面我们会加以测试。
七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版
七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版同样采用了火红的PCB，与X550延续使用X300的PCB一样，这款显卡同样延续采用了6600GT才使用的P218版设计，这样设计的好处是可以保证供电电路不做省略，并附带SLI桥接金手指。不过这样的设计却容易引发烧友的误会，搭配SLI平台配套使用的时候是否也需要使用桥接器来完成SLI呢？实际上6600LE之间的数据传输仅仅依靠主板的PCI-EXPRESS总线就可以完成，这样的设计似乎有些奢侈浪费。
七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版的散热器设计良好，可以有效的保证超频后的核心同样保持比较低的温度，不过这样的设计代价就是噪音，没错，这款显卡运行的时候会产生巨大的噪音，就算在机箱内也不会减低太多。从显存方面的散热系统来看，七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版远比镭风X550冰封战士好的多。七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版采用了铜质的显存专用散热器，在散热方面我们无须担心。
显存颗粒
镭风X550冰封战士
X550之所以称之为X300强化版本就体现在显存方面，由于X300的先天结构落后导致了性能低下，于是ATI又祭起了超频大旗，这次重点放在了显存上。X550可以自由搭配DDR以及GDDR2颗粒的显存，而我们测试的镭风X550冰封战士正使用的是GDDR2的显存颗粒，编号为HYB18T256169AF-33，从编号和显卡的结构上我们可以得知这款显卡采用了8颗工作频率为3.3ns的英飞凌的显存颗粒，组成了256MB/128bit的显存体系。
七彩虹天6600LE-UP烈焰战神版
战神就是战神，性能强才战神的本质。在显存颗粒搭配上我们看到了编号为K4J553230F-GC16的显存颗粒出现在了战神版的显卡上，这是非常惊人的，这意味着显卡搭配了8颗三星1.6，共128M/128bit的显存体系，显存正常的工作频率就应该是1GHz，超频之后更夸张。
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