祺祥:战神版X550完全评测考验!  我要评论 
           祺祥X550完全评测!
更新时间:05年8月31日 作者:alfa  编辑:alfa
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    在1年前ATI推出X300的时候大概也不会想到0.11微米工艺的X300会抢了X600的市场,超频之后的X300性能几乎已经超越了没超频的X600。如今中端市场6600的给ATI带来的压力非常大,于是ATI又想起了9550的辉煌成绩,因此基于X300核心的X550就诞生了。本站最近已经进行了一系列的X550显卡的评测,最近我们收到了祺祥公司送来的X550,下面让我们来看这款显卡的具体表现。

做工与用料

    做工扎实是这款显卡给我们留下最深刻的印象,由于X550不在限制显卡的板型和做工,于是我们可以看到各种板型的X550,这款显卡并没有延续X300的公版设计,采用了6层黑色的PCB板,保证显卡的超频成功率。

    显卡采用核心显存一体式供电设计,供电电路电容采用了大量铝壳,并包括了2个1500uf的电容颗粒以及封闭电感圈。

 


    比较夸张的显卡的散热器,采用核心显存一体散热的设计,并搭配3000RPM小直接能够风扇,在不产生高噪音的情况下就可以保证显卡稳定运行。更好的设计是显卡对供电电路系统的保护设计,在散热片上还有一个黑色的金属铁片,覆盖了显卡80%的面积,但与保护盖的供电电路之间还有一定空隙,这样可以保证电路的散热还可以避免划伤电容。

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保护式散热片


显存颗粒

    显卡采用了TSOP封装的三星DDR显存共8颗,显存编号为K4D261638F-TC40,通过编号我们可以确定显卡采用了三星4.0ns的DDR显存颗粒,显存容量为256MB,显存位宽为128bit。

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