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威盛（VIA）于今年上半年正式发布了采用IBM 90nm SOI（硅晶绝缘体）工艺的C7-M 处理器， 新推出的C7-M处理器有望打破CPU市场上Intel和AMD两雄独霸的局面，而C7-M在耗能、散热方面的绝对优势又更说明在移动式CPU市场，C7-M绝非等闲之辈。
自从1999年VIA在美国并购两家X86处理器研发团队正式进入CPU行业以来，VIA一直专攻低能耗，低散热的嵌入式平台市场，此前发布的VIA C3 处理器以及推出的无风扇的Eden平台已经在嵌入式系统市场取得了很大的占有率，而后在2004年，威盛正式与IBM合作，使用IBM的SOI制程技术，为正式进军PC市场埋下了伏笔，今年上半年，VIA发布了最新基于IBM 90nm SOI的C7处理器，接下来又发布了C7-M移动式CPU，纵观VIA的发展历程，和Intel、AMD不同，VIA是从嵌入式市场慢慢转向PC市场，而嵌入式CPU上低耗能、低发热量的优点，又为VIA开发的移动式CPU增加了更强的竞争力。
威盛方面主管CPU技术的吴亿盼女士介绍了VIA C7-M处理器的五大技术特点：
下一页为威盛C7-M的5个技术特点 |
