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AMD明年将推出新的微处理器架构，被称为下一代处理器技术（Next Generation Processor Technology）的微处理器结构将基于AMD现有的Opteron、Turion和Athlon 64处理器进行优化。使用该结构的处理器性能将进一步提升，并且能耗将进一步降低。在新的微处理器结构中，AMD将不会对其做脱胎换骨式的改变。采用新架构的处理器将于2007年问世。
AMD公司资深员工Chuck Moore表示：“与其每年提出一种新的核心技术，我们选择将注意力移至整体性能的不断提高上。”
竞争对手Intel最近为了力保今年下半年问世的新微处理器架构而将采用许多新设计。Intel表示新型的微处理器架构将比AMD的同类处理器性能高出20％左右，并且能耗还将更低。
Chuck Moore没有就此对Intel即将推出的芯片进行逐一评价，但他表示，事实证明，现在AMD在与对手的竞争中处于优势。虽然困难重重，但AMD公司将在18个月内推出的新微处理器结构定会成为2007年电脑市场的一场重头戏。
使用新微处理器架构的AMD CPU将使用更先进的HyperTransport技术。Moore表示，HyperTransport 3.0将能达到每秒传送52亿的数据量。虽然该技术没有64位处理技术引人关注，但该技术将成为AMD接下来的几年内性能不断提高的有力保证。
新的微处理器架构将支持四核处理器。与当前架构相比，新架构最大的不同来自于高速缓存。现有架构的AMD处理器每个处理器核有两个缓存，它们独立的为相应的处理器核服务。在新架构中，除了每个处理器核仍有两个独用的缓存外，处理器核之间还将共用一个缓存，利用第三个缓存，处理器将减小向主内存读取数据的时间。
Intel的处理器一般具有更大的缓存，但它并不像AMD那样集成一个内存管理器。是采用一个大型缓存加上独立的内存控制器还是采用小缓存外加一个集成的内存控制器是两家公司争论的焦点之一。
Moore表示，基于新架构的AMD处理器将可以分别使每个处理器核和内存控制器在空置时间独立的降低能耗。集成的内存管理器将支持DDR2和制定中的DDR3规格内存。而Intel将使用另一种内存标准——FB－DIMM。到底那种内存格式更好也是Intel和AMD双方争论的又一个焦点之一。AMD表示FB－DIMM内存的发热量将更大。
Intel的发言人则表示这种额外的发热量小到可以忽略。而AMD由于采用集成的内存控制器而无法支持比标准DDR内存更快的FB－DIMM内存。
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