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最近，IBM和美国佐治亚州工学院联合开发出一种可运行在500GHz极速的芯片。制冷设备使用了极限散热方式，使芯片温度接近绝对零度（零下273.15摄氏度）。
IBM和美国佐治亚州工学院的这项成果创造了晶体管领域新的世界纪录。工程师在硅晶片中加入了锗元素，这样可以提高芯片的性能同时降低功耗。此前，这个联合研究小组已经在室温条件下将芯片速度提高到了350GHz。而当工程师们将温度降至零下451华氏度（零下268摄氏度时），芯片速度达到了500GHz。
IBM 500GHz硅锗芯片
佐治亚州工学院电气和计算工程系教授John D. Cressler表示：“IBM和我们证明了使用可商用化的大型晶圆和低成本硅制造工艺可将芯片速度达到500GHz。”IBM使用的材料称为硅锗芯片，而经过该公司计算机仿真，这种芯片最高速度可达1THz。
高性能的硅锗芯片目前应用于商用通信系统、导弹防御系统、太空勘探，IBM希望这项技术能够最终平民化，生产更多消费级产品。
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