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地球正在变暖，但英特尔和AMD决定遏止PC温度越来越高的趋势。
数年前，高速的单内核处理器引起了PC产业的痉挛，在机箱内温度升高时设计人员努力保持系统的稳定。AMD和英特尔新的双内核处理器在运行时的温度低于单内核处理器，大大减轻了PC设计人员的负担。
但是，随着二家公司紧锣密鼓地开发四内核芯片，一些人怀疑处理器散热量的降低只是暂时的，尤其是在普通用户的系统都用上虚拟技术的情况下。英特尔已经公布了在第四季度推出代号为Kentsfield的四内核处理器的计划。为了不被英特尔超过，AMD计划在今年晚些时候推出名为“4x4”的产品。
尽管不知道差距有多大，但二家公司的四内核产品的发热量均高于当前的双内核产品。英特尔的发言人乔治说，英特尔还没有发布Kentsfield的发热量规格。但是，Kentsfield本质上是将2个Core 2Duo处理器“联结”在一个芯片上，因此其发热量肯定高于一个Core 2Duo处理器。AMD负责营销的副总裁帕特表示，“4x4”产品的能耗要高于一个双内核的AMD处理器。AMD计划使“4x4”产品的能耗低于2个单独的双内核处理器，但没有公布它是如何做到这一点的。
In-Stat的分析师吉姆说，英特尔和AMD都表示，它们已经吸收了过去在能耗和发热量方面的教训，机箱内部温度的升高会导致元件故障，尤其是硬盘等精密元件。为了降低机箱内部温度，就需要噪音很高的风扇，尤其是在笔记本电脑中。
Mercury Research的分析师迪安表示，Kentsfield和“4x4”面向高端用户，他们会出高价购买配置有高性能冷却系统的PC，而主流用户通常不会花那份“冤枉钱”。
当四内核处理器成为PC的标准配置时，英特尔和AMD必须确保处理器能够保持在目前的水平。迪安说，如果散热量和能耗远高于“标准”，产品就不会进行主流市场。
乔治表示，英特尔还没有公布除Kentsfield之外的其它四内核处理器的具体计划。熟悉英特尔计划的人士称，在明年由0.065微米工艺转向0.045微米工艺时，英特尔将产生生产双内核芯片，以使过渡更容易一些。然后，它会开始利用0.045微米工艺生产“在一块硅片上集成有4个内核”的四内核处理器，而不象Kentsfield那样集成了2个双内核处理器。在转向更先进的工艺时，处理器的能耗通常会下降。
乔治拒绝就未来的产品计划发表评论，但表示英特尔计划推出不同能耗水平的多种产品，其中包括面向“小型”PC的低能耗处理器，面向游戏PC的高性能处理器。乔治说，在9月份的“英特尔开发商论坛”上，我们将披露四内核处理器计划的更多内容。
帕特表示，AMD的第一款四内核处理器的发热量与现有的双内核处理器相当。
虚拟技术在PC上还不普及，大多数用户只在很短的时间内能够充分发挥处理器的最高性能。但是，如果在多内核处理器上通过虚拟软件运行多个应用软件，系统将较长时间地以高负荷状态运行，PC机箱内的温度会再次开始上升，而这会给PC设计带来新的问题。
乔治表示，尽管虚拟技术还没有给PC散热带来严重的问题，但处理器厂商必须继续开发低能耗处理器，与PC产业合作设计更高效的冷却产品。与配置2个或4个独立的处理器相比，双内核或四内核处理器在散热方面更有优势。但是，处理器和PC厂商必须密切关注这一问题。
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