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英特尔部分公开了在计划2006年底～2007年推出的下下一代迅驰平台上使用的无线LAN模块要求标准。这是一种符合正由IEEE802.11委员会制订的新一代无线LAN规格“IEEE802.11n”的无线LAN模块，据称大小如同miniPCI Express卡。
这是在2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕的高频技术国际会议“2005年度国际微波学术研讨会(IMS 2005)”的工作会议上，由该公司技术人员公布的。英特尔在去年的该会议上公布了下一代迅驰平台“Napa（开发代号）”上使用的无线LAN模块“Golan（开发代号）”的要求标准。在此次工作会议上公开的相当于Golan的后续无线LAN模块。在Golan以前，支持IEEE802.11a/b/g。但从下一代Golan开始据称将支持IEEE802.11n技术。
作为IEEE802.11n，其目的是提高通信速度和耐用性，使用采用多个天线元件的MIMO（多输入多输出）技术。业界人士指出，到那时，天线开关、功率放大器和带通滤波器等模块前商部分的元件数量将会增加，从而导致封装面积可能显著增大。英特尔在谈到这一点时表示，“为了在使用MIMO技术的条件下开发出小型收发模块，需要采用将前端部分进行一体化设计的FEM（前端模块）。最初可能在一个天线元件中使用一个FEM。”由此表明高密度集成前端元件的FEM的必要性将会逐渐提高。据称，希望此时使用的FEM还能用于采用SISO（单输入单输出）技术的现有无线LAN模块。通过实现可同时用于MIMO和SISO的FEM，有望依靠量产效应降低产品价格。
在此次工作会议上，德国Epcos等公司发布了设想用于下一代无线LAN的FEM。该公司工作人员称“现已专为英特尔而着手进行FEM的开发”。
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